全球第2大半導體設備廠商東京威力科創 ( Tokyo Electron )6日發布新聞稿宣布，集團子公司TEL NEXX, Inc.(以下簡稱TEL )與IBM同意將共同進行一項長達數年的新研發企畫，將攜手研發次世代半導體的量產技術( 3D封裝技術)。東京威力科創表示，將活用IBM位于紐約州的據點，進行一項為期至2014年的共同企劃，雙方并將活用TEL的先端制造設備，研發可將復雜的封裝作業進行效率化生產的方法，目標為早期確立可將MPU等半導體進行縱向堆疊的3D封裝技術。
據日經指出，TEL于今年5月成為東京威力科創的100%持股子公司，主要從事使用于次世代半導體的直通矽晶穿孔(TSV)設備的生產。據報導，目前半導體業界正加快可實現省能源、縮小封裝面積的3D 半導體技術的研發腳步，而TEL和IBM從2009年就開始進行基礎技術的研發，故此次計畫藉由延長研發時間，早期確立3D封裝的量產技術。
